PCB钻针：正交背板方案及钻针测试情况更新 正交背板方案目前在测方案为两类：一是M9+Q布的CCL和PTFE+二代布的PP混压；二是M10+二代布/Q布。二者小批量测试都已通过，前者使用Q布和二代布，后者使用布种待定。 板材特性怎么样？ PTFE材料耐热性好，钻针不易因高温熔胶而产生缠屑；润滑性好，加工过程摩擦阻力低。但新的方案需要填充二氧化硅填料来提升机械刚性，对钻针的损耗仍然较高，损耗至少不会低于M8。 钻针的量价支撑有多个维度，PCB层数同时影响钻针的量和价，PCB材料主要影响钻针的需求量，另外目前第二轮涨价相对顺利。总结来看，钻针受材料技术预期的变化相对较小，建议把握回调机会。 欢迎交流！
【中金科技硬件-海外】铠侠Investor Day Takeaway20260602 1. 资本开支：未来三年计划年均capex约4,700亿日元，较2025年（约2,500亿日元）增长约60%；除产线设备外，还包含洁净室内装与基础设施投资，并预留扩产空间弹性。FY27投资额预计与FY26基本同级。 2. 研发投入：未来三年研发投入较FY25增长60%，达年均约2,300亿日元，重点投向第10/11代BiCS、超高IOPS SSD等新存储架构，以及Frontier Technology研究所的氧化物半导体（octa）器件开发。 3. 市场展望：2028年前NAND市场CAGR略超20%（约22%）；其中数据中心需求CAGR约46%，由推理AI应用（CAGR约86%）驱动；智能手机/PC短期进入小幅调整，今年部分预测略有下滑。 4. 供需与价格：受AI数据中心强需求与NAND供给约束推动，供需偏紧将持续至2027年下半年；NAND价格上行，多家机构估计2026年市场营收约为2025年的4倍，并延续至2027年。 5. 成本路线：前道每GB成本目标年均下降10%区间；每代密度提升50%以上；代际切换不再单纯以层数为KPI，而通过2D shrink与层数的最优组合实现成本竞争力，维持低于行业平均的每GB成本。 6. 业务结构转型：中长期数据中心/企业业务收入占比目标提升至60%以上（FY28）；同时以超高IOPS SSD等高附加值产品改善智能手机/PC核心业务盈利，维持其收入规模作为基本盘。 7. 盈利与回报率：连续两年营收与营业利润创新高；FY26 Q1指引营业利润率74%，Q1末预计转为净现金；ROIC由FY24的18%、FY25的31%升至Q1 FY26预计的60%以上，WACC约10%出头。 8. 资产负债表：FY25总资产3.69万亿日元，预计FY26末翻倍（主要投向BiCS 8与BiCS 10）；权益比率由FY25的38%升至接近60%（50%后段）。 9. 股东回报：拟实施累进股息，以FY26实绩为基础自FY27开始派息，若现金流允许或于FY26下半年实施；以自由现金流50%作为说明性概念，在股东回报与成长（M&A）投资间平衡，若无合适M&A最高可100%回报股东（具体数字与时点尚未确定）。 10. 第10代BiCS：采用332层架构，今夏开始送样、约一年后进入量产；较第8代位密度+59%、接口速度+33%、读吞吐+15%、写吞吐+30%，功耗效率读+40%/写+30%；相较400层以上方案，每GB成本低约10%、功耗效率优10%、单元可靠性优35%。 11. 产品组合：面向推理AI推出CM系列（TLC高带宽、兼容CMX、面向KV cache）、GP系列（XL-Flash、SLC/MLC基底、对接Nvidia Storage Next、512字节粒度、IOPS 1亿以上）、LC系列（QLC高容量，LC9达245TB/E3.L、单封装堆叠32颗、已量产出货）。 12. 工艺与份额：第8代采用CBA技术，FY26末约80%的GB产能切换至第8代；接口4.8Gbps较行业领先约1年，2029年4.8Gbps产品占比预计高出行业均值约20pct；企业级SSD份额现约10%、目标提升至15%。 13. 产能与建厂：横滨与北上两大基地仍有约一半空间可用，足以支撑约22%的CAGR至FY28；FY29及2030年前后需要北上K3等新厂房，目前已启动相关讨论；海外/美国扩产持续评估，但短期判断国内投资更高效。 14. 长期协议（LTA）：FY26仍以软承诺式常规LTA为主，自CY2027起与超大规模厂商及企业客户洽谈多年期LTA，目前约50%业务量有望被覆盖并随时间提升，以提高capex可见性、保护盈利；是否签约视各客户需求与量而定，并非全覆盖。 15. 中国竞争：理解中国厂商目前主要停留在中国国内消费市场，数据中心SSD未来或进入但当前受限，且中国数据中心规模尚不大、控制器多未自研，预计可维持对其竞争优势。
[礼物]【银之杰】：董事会成员迎来重大调整，预示互联网证券业务即将启航by dfjsj [庆祝]公司董事会成员将迎重大变化 今日银之杰发布第七届董事会董事候选人名单，公司原董事长陈向军、总经理李军先生均退出董事候选人名单，而卓海杭在所有董事候选人中排序第一，这预示着公司未来董事会层面将迎来重大调整。 [庆祝]#开盘啦创始人卓海杭大概率将成为下一任董事长 卓海杭为开盘啦创始人，此次在董事候选人名单中排名第一，根据惯例，大概率将成为上市公司董事长。开盘啦创立至今，通过实时龙虎榜、题材库、异动提醒等诸多实用化功能，成为业内流量领先的互联网证券信息平台，目前MAU达到300万左右并持续增长。 [庆祝]宋卢亮先生具备丰富金融机构从业经理，大概率成为公司总经理 此外，董事候选人中排序第二的为宋卢亮先生，曾担任国信证券总助、互联网保险公司易安财险副总、东亚前海证券董事，对券商业务有着深刻的理解和经验，我们预计未来大概率担任银之杰总经理，发挥其在证券业务和互联网领域的业务专长。 [庆祝]董事会重大调整预示公司将向互联网券商转型 我们认为，从董事会重大调整，以及新的董事候选人的背景来看，公司大概率将把开盘啦的流量优势，与公司参股的东亚前海券商牌照相结合，向互联网证券业务进行转型。东方财富、同花顺、指南针等公司均通过互联网证券模式，将流量与证券业务结合，成长成为中大市值公司。 [庆祝]我们认为，公司MAU超越指南针、客户价值潜力也超过指南针，且指南针去年11亿的销售费用中6.5亿为广告费，对比之下，开盘啦APP推出以来未曾投入广告等流量费用，因此未来的互联网证券业务无论是业务体量还是盈利能力均有望超过指南针，因此公司合理市值应超过指南针，较当前水平有着较大的提升空间，#建议投资者重点关注！#
【HXZXP】碳化硅行业的真伪 近期，多个媒体和所谓专家对碳化硅行业的传闻，统一进行反馈，相关信息根据我们一手调研和公开信息整理 #需求# ❌没有需求、需求很少、临时补库 ✅需求旺盛、二轮涨价 ➠英飞凌、意法上周开启第二轮涨价，第一轮涨价为Q1底，英飞凌在涨价函中提到，需求远超此前预期。补库不可能补了两月还越补越缺 ➠下游高度看好未来增量需求，上周富士电机宣布30年车规中SiC器件等营收要增长14倍，博世近期宣布中期内要大幅提升SiC芯片产能，按中位数推算产能需扩充40倍。 ➠需求来源于AI电源、车规、工业、消费等多维度增长，此前我们已统计NV发布电源白皮书后，四个月内宣布新增8吋fab线产能240万片以上，是目前去年8吋衬底产能的十倍以上。等效到6吋480万片需求更是去年全球需求的两倍，这还仅仅是四个月内宣布的扩产量。 🌟无论从两轮涨价，还是从各家下游宣布大扩产，未来对于衬底和设备的巨量需求已经是明摆的事实了。 #供给# ❌衬底产能过剩、千万片供给 ✅国内头部均已满产 ➠市场最大的误区，用以前对未来产能计划当作实际产能。等效六吋的实际产能，全球去年预计在三百万片出头，根据天岳先进69万片产量和市占统计，也是在三百万片出头，所谓传的千万片产能还将很多已经被淘汰的小厂以前号称的百万片计划都算进去。 ➠根据调研，天岳、三安、晶盛、天科、南砂等国内头部厂家均已满产。 🌟还在用过去旧的数据，没有调研，光靠猜想，根本不了解行业真正的现况。 #技术# ❌海外才是龙头，中国技术落后 ✅中国衬底已经领跑全球 ➠天岳先进25年已市占第一，大尺寸衬底断档领先，12吋衬底更是全球第一家做出来的，中国衬底领跑全球已经是行业共识，现在还在认为海外领先的简直无稽之谈。 #结论：# 我们认为现在市场太多假消息，很多还是好几年前的数据，下游的供不应求的不断涨价和大量扩产已经充分证明了：当前需求来得之快和未来的巨量需求！将为衬底和设备带来大量需求！ 🌟我们的深度报告已成为SiC业内不少公司重要的学习资料，正因为我们对行业信息和判断更加贴近现实。强烈建议大家实地去各家公司调研，才能了解真实情况。 核心公司：天岳先进、晶升股份等 By Buch
【AI设备】观点更新20260602 #“锡膏板块”今日盘中大跌后拉回主要系资金行为-公司基本面持续向好-再次验证市场对于锡膏板块的认可度： 今日锡膏板块龙头【唯特偶】早盘大跌，我们判断主要系市场情绪+公司减持共同导致，引发市场恐慌下杀，公司基本面持续向好，武汉&苏州等大客户开拓情况顺利。#当前【唯特偶】类似于去年Q3的鼎泰，尽管短期涨幅略大，但后续很有可能还有3-4倍。#上游材料【有研粉材】预期差极大，超细锡粉难度极大，系锡膏主要扩产瓶颈。有研粉材系海外龙头铟泰、阿尔法等一供。 #光模块设备：# NV Spectrum-X 以太网硅光技术现已全面量产，交换机将基于CPO构建，全面支持Vera rubin平台，光模块设备有望充分受益。核心推荐#【科瑞技术】耦合设备加单+绑定博通cpo设备&光器件，看600e；其余推荐【罗博特科】【凯格精机】【博众精工】等。 #PCB设备&耗材：钻针系最优环节毋庸置疑，【鼎泰】累计涨幅过大可关注二线钻针补涨【民爆光电】【欧科亿】【新锐股份】，同时【中钨高新】同步受益于钻针补涨&钨价回升（下游钨产业链进入补库状态，可同步关注钨矿品种）。 ~欢迎交流 QYT dw机械团队 风险提示：AI需求增速放缓，竞争加剧等。
错过了商络电子，不要错过深圳华强！ 华强全资子公司湘海电子，是村田官方认定的全球最大授权分销商，授权分销村田全系列被动元器件，包括MLCC、硅电容、电感、电阻、滤波器、磁珠等。 仅25年，公司向村田的采购额就高达近26亿，是公司第一大供应商。 国内高端MLCC市场村田占比超过50%，深圳华强深度受益MLCC现货价格上涨，建议领导重点关注！
6月2日，#星河动力# 航天宣布，公司近日在牛头山试车台，顺利完成智神星一号主动力系统CQ-50液氧/煤油发动机回收剖面校准试车，进一步提升了发动机在火箭一子级回收、垂直着陆阶段的能力覆盖。 星河动力航天宣布，其自主研发的CQ-50液氧煤油发动机，凭借3D打印制造工艺与交付模式革新，在性能、成本、周期、交付效率上进一步实现提升，有效支撑了智神星一号可重复使用运载火箭规模化量产及后续高密度发射。 6月2日，社交媒体爆料中国首枚 3D打印可回收火箭“#朱雀三号# ”已经运抵酒泉。发射窗口6月中旬。 🚀 核心设备与打印服务商（直接参与发动机制造） [玫瑰] 【#铂力特】# (688333)：国内金属3D打印的绝对龙头。深度绑定蓝箭航天、东方空间、星际荣耀等头部商业航天企业，助力其完成发射和飞行任务，在火箭发动机关键部件的打印领域占据极高的市场份额。 [玫瑰] 【#华曙高科】# (688433)：工业级3D打印领域的头部企业，提供金属和高分子双路线的3D打印解决方案。其设备广泛应用于攻克火箭发动机收扩段、推力室等复杂异形结构件的制造难题，航空航天领域是其核心增长点。 [玫瑰] 【#飞沃科技】# (301232)：通过控股成都新杉宇航（持股60%）切入商业航天核心赛道。新杉宇航是国内最早从事航天火箭发动机核心部件3D打印服务的企业之一，产品涵盖液体火箭发动机的喷注器、燃烧室、涡轮泵、收扩段等关键零部件，客户覆盖天兵科技、星际荣耀等多家头部火箭公司。 [玫瑰] 【#银邦股份】# (300337)：通过参股飞而康快速制造科技有限责任公司（持股17.27%）间接布局。飞而康的主营业务是金属3D打印，其生产的零部件广泛应用于飞机、火箭及航空发动机，曾积极配合北京航天动力研究所助力长征八号火箭的改进研制。
20:01:36【IBM计划在未来五年向量子计算领域投资超过100亿美元 目标2029年实现全球首台大规模容错量子计算机】财联社6月2日电， IBM（纽约证券交易所代码：IBM）宣布计划在未来五年内投资超过100亿美元的量子计算领域。该投资涵盖研发、资本支出、制造规模化、生态系统合作及并购。这些领域共同设计，旨在加速IBM的量子路线图，超越2029年交付全球首台大规模容错量子计算机。 IBM有一条明确的路线图，将在2029年交付IBM Quantum Starling——全球首台大规模、容错量子计算机，能够执行比现有系统多2万倍的运算。Starling将为IBM Quantum Blue Jay奠定基础，该设备将在2000个量子比特上运行十亿次量子运算。这些系统将为量子技术提供所需的变革规模，以应对科学和行业中最具挑战性和当前难以解决的问题。 在美国商务部的支持下，IBM最近宣布计划推出Anderon，这是全球首个纯量子晶圆代工厂。IBM将向Anderon投入10亿美元现金，同时提供大量知识产权、资产和技术娴熟的员工队伍。
NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术全面量产 https://mp.weixin.qq.com/s/SgOjB5HsMtmRIIQpqI34uQ
🔥强call【天孚通信】：#有预期差、有变化、有空间！# #结论先行：# 天孚看6000e+市值： 非cpo业务明年90e+，30x，2700e为底部区域；cpo业务看28年100e+利润，30x，对应3ke市值增量，考虑后续npo进展，整体看6ke+，持续且坚定看好！ ⏰再说天孚的预期差之前，先说下为什么在这个节点强call，总结下来几点原因：1）近两月的大光主升浪中，天孚显著跑输，在27年的估值体系中，天孚已基本消化cpo预期，当下具备性价比；2）近期已从产业链验证到cpo进展良好，指引方面或许27年尚有争议，但28年50w+台基本预期比较一致（以scale up为主），cpo产业正逐步走向共识阶段；3）本轮xc、xys 上涨的最核心基本面变化来自 npo 需求的明确，#天孚目前并没有任何npo预期、这点将很快被修正； 4）computex 6.2开启，且公司港股上市将近，后续或有持续催化 💥两大预期差： ①物料短缺问题：过去几个季度，由于200G EML短缺导致天孚业绩持续miss，是影响股价走势的核心原因。但站在当前节点看，需要考虑的不是Q2缺不缺，而是27年缺不缺（估值体系已开始全面展望27年，从这个维度来说我们也非常看好xys）；我们预估Q3开始公司物料问题将得到明显缓解，预计公司今明年200/500w 1.6T光引擎出货。 ②cpo参与的环节、价值量、份额：我们认为天孚至少参与fiber tray、DFAU、elsfp、shuffle box四个环节，单台cpo价值量在15w+，份额上很多领导反馈看不清楚，我们建议找下游权威口径去验证，而不是现在很多参与方都在yy自己拿大份额，天孚和mellanox在cpo上的合作之深一定是非常超市场预期的。（#具体价值量、份额拆分欢迎索要模型）# ❗两大近期变化：1）我们认为npo是天孚后续的重要看点，而在之前被完全忽略。本轮xc、xys上涨最重要的催化就是 AWS npo预期的明确，而市场并没有对天孚有参与npo的预期，这也是近期天孚涨幅显著落后的重要原因。#后续公司有望获取英伟达npo的大量份额。#同时重视xc、xys在英伟达npo的进展！ 2）光模块代工方面，我们了解到与F客户的800G模块代工份额可观，有望显著增厚明年EPS。 #具体细节欢迎电话交流，小窗滴滴模型~# ——by lz
【Cpo板块】观点更新（86）：光互连系统性重估！ 今天，黄仁勋公开表示迈威尔可能是下一个万亿美金市值的公司。 过去一段时间，迈威尔主要因ASIC逻辑大涨，但是就NV而言，迈威尔扮演的主要角色肯定是通过#光互连进一步扩大横向扩展和纵向扩展，因此美股光板块全面大涨。 此外，NV、台积、富联多次宣布CPO交换机全面量产并在客户处加速部署，且#明年预期显著上调。# 种种迹象表明，千呼万唤、众望所归的CPO就从今年开始走向量产，无论增速是五倍、十倍还是更高，#斜率最高的AI细分方向已经明确！我们重申对两大标的的重点推荐： 1️⃣【罗博特科】：#下一代光互连最重要的基础设施# “from lab to fab”，市场并没有真正理解这句话，以NV为例，其所有CPO生态合作伙伴均是ficontec客户，研发和量产均离不开ficontec，台积coupe工艺多道设备至今仍是独供状态，ficon之于cpo，#类似于cuda之于gpu。换句话说，ficon过去总是被质疑产能问题（甚至现在还有），本质上也恰恰说明这是产业链真正的卡脖子环节。 2️⃣【致尚科技】：尊重产业常识 Senko与NV、迈威尔的合作，无论是官网还是线下demo机器，均是最直接的表征。自我们推荐以来，针对senko与nv、senko与致尚有过各种恶意揣测，我们只想提示两点，请大家回归常识，一起把蛋糕做大：1）#senko是dfau的开创者，cpo的量产离不开它也不会离开它；2）#致尚科技始终是senko最大代工厂，且为了加强与senko合作主动剥离了非常牛的资产。 我们注意到，市场对于罗博特科的空间，对于致尚科技的产业卡位研究显著不到位，欢迎领导预约我们路演再探讨！ By Txy
#算力期货来了！！# 上海市人民政府办公厅印发《关于深化上海全球资产管理中心建设的若干意见》的通知，进一步完善期货与衍生品风险管理工具。 根据国家有关部署，加快推出液化天然气期货和期权，做好电力期货、‼️#‼️算力期货研发准备，稳步拓展航运指数期货产品线，研发更多代表新质生产力发展方向的新型期货品种。推动科创50、深证100、创业板股指期货和期权、国债期权等产品上市，拓展标准化利率衍生品挂钩标的和期限，丰富权益类、利率类期货和期权产品。拓展外汇市场交易货币和产品序列，‼️‼️#探索开展人民币外汇期货交易试点，丰富汇率避险工具。 #全力推荐南华期货！公司凭借境内外业务优势，独家CME+ICE双清算会员资格，算力期货布局有望领先行业！！ 华创非银 徐康
水晶光电：光存储国内龙一，极具稀缺性&空间感！ ❗稀缺性：与存储领域龙头合作HDD玻璃基板三年，国内光存储龙一，全球仅日本豪雅和水晶供应！ ❗空间感：光存储放量在即，26年临海一期产能规划1亿片/年，最新公开新闻未来规划扩至3亿片/年！ ❗低估值：26年仅37倍PE，可比公司均50-100倍PE
NV： spectrumxCPO量产 0602 快问快答：罗博特科已确定独供的环节？ 1️⃣ insertion2：双面晶圆测试，配合泰瑞达电测试设备兼容所有ATE，交给tsm 2️⃣insertion3：oe测试，交给spil 在insertion1（单面）和4（模组）同样具备方案与设备供应能力 NV已明牌CPO，4家制造/供应环节中罗博特科占据前（tsm,spil）
🔥【ZS电子】英伟达正式推进CPO量产，重视硅光底层平台价值 [太阳] 6月2日，NVIDIA宣布Spectrum-X Ethernet Photonics全面量产，新一代交换机基于硅光+CPO（光电共封装）架构打造，支持Vera Rubin AI Factory大规模横向扩展与跨区域互联。 官方数据显示，相较传统可插拔光模块方案： ✅ 能效提升5倍 ✅ AI系统运行时间提升5倍 ✅ 部署效率提升1.3倍 英伟达此次并非单纯发布交换机，而是正式推动：#AI数据中心进入“硅光+CPO时代”，AI集群规模快速扩大，连接瓶颈成为下一阶段核心矛盾。随着MoE模型、Agentic AI持续演进，未来AI工厂将从10万卡迈向百万卡，系统瓶颈开始从GPU算力转向网络互连能力。 [太阳]CPO产业化开始加速。传统铜缆在400G/800G速率下距离限制明显，机架内部开始向光互连迁移。CPO通过光引擎与交换芯片共封装，可显著降低功耗并提升交换密度。 [太阳]市场最大预期差在于：真正稀缺的不是设计，而是12寸SiGe/SOI制造平台。当前全球高端SiGe产能长期被Tower等海外厂商占据，国产替代空间巨大。公司同时具备高速模拟+IDM制造能力，在国产硅光/CPO产业链中具备较强稀缺性。 我们认为，未来AI互连投资逻辑将从：GPU → 光模块，逐步演进至： GPU → CPO → 硅光 → 制造产能，而卓胜微有望成为国产AI光互连底层平台的重要受益方向。 CPO/高速光模块：#中际旭创、新易盛、天孚通信# 硅光/光芯片：#源杰科技、仕佳光子、长光华芯# 高速模拟+SiGe/SOI平台：#卓胜微# 底层制造平台：#燕东微、士兰微#
#美迪凯当前怎么看？# 1.抓住本质，公司本质是一家半导体级光学平台，加工环节全流程、最先进设备齐全，研发队伍国际视野； 2.长期对接海外客户建立的符合海外客户需求的产研体系和营销网点（日本、韩国网点及中国台湾背景高管）。台积电、苹果、三星、旭硝子、京瓷的多年合作与优秀供应商表彰。这套产研和营销体系是能率先进入海外大厂供应链并保持领先的核心； 3.空间怎么看？玻璃基板业务值200e，光掩膜版业务是跟张汝京合作两个合资公司值200e，还有光通信和陶瓷基板加工加起来值200e，后两个业务是期权，有很高确定性，1-2年时间起量。 半导体级光学产研平台+海外客户体系+玻璃、掩膜版、光通信三大业务，先演绎玻璃基板200e，1-2年看600e。
【DBDZ】思泉新材更新：阿里订单落地，一供份额确定 #边际变化：阿里超节点液冷中标（今天发了公告，鸿富瀚也发了）。思泉份额50%（一供），6月开始交付。 国产算力液冷核心标的，第一步看到400亿，翻倍空间。 细节欢迎交流
19:13:34【老虎国际：6月12日起 暂停存量投资者账户在中国境内所有品种的新开仓、加仓交易】财联社6月2日电，老虎国际发布通知称，为落实2年集中整治期的行业监管要求，推动跨境证券业务规范发展，老虎国际将对存量投资者账户在中国境内的服务进行相应调整。自北京时间2026年6月12日起，针对在境内交易服务，暂停股票等所有品种的新开仓、加仓交易，仅支持卖出、平仓操作；针对在境内资金划转服务，暂停资金转入，转出功能保持正常，全力保障客户资金安全。老虎表示，本次调整不会影响为存量投资者在境外提供服务，也不影响全体客户现有资产安全，客户可正常查询账户、持有及卖出已有持仓。 (证券时报)
19:05:22【英伟达Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产 较传统收发器的网络能效提升5倍】财联社6月2日电，英伟达宣布，NVIDIA Spectrum-X以太网硅光技术现已全面量产，新一代 Spectrum-X交换机基于光电一体封装技术（CPO）构建，支持NVIDIA Vera Rubin平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署AI工厂。Spectrum-X以太网硅光技术是NVIDIA全栈协同设计的典范代表之一。与使用传统收发器的网络相比，Spectrum-X以太网硅光技术可实现能效提升5倍，AI正常运行时间提升5倍，部署时间快1.3倍。
18:31:17【东吴证券：拟收购东海证券83.68%股份 交易作价115.19亿元】财联社6月2日电，东吴证券(601555.SH)公告称，拟发行股份及支付现金购买常州投资集团有限公司等60名交易对方持有的东海证券83.68%的股份，交易作价115.19亿元。其中，7.32亿元以现金对价的方式支付，107.86亿元以发行股份的方式支付。本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的控股子公司。
Marvell 首席执行官表示铜墙正在向机架内部移动，而共封装光学是唯一的出路
18:29:26【全国骑行用户破1.3亿 折叠自行车需求旺盛订单排至10月】财联社6月2日电，数据显示，目前全国骑行用户已突破1.3亿。 骑行人群的扩大也带动了相关骑行装备热销。记者走访多家门店了解到，目前运动自行车销量保持平稳，骑行装备成为新增长点，具有设计感的头盔、手套和骑行服尤为热销。目前国内骑行装备相关专利共1058项，外观与实用新型专利占比达88.1%。 深圳创新维自行车有限公司副总经理称，今年折叠车大幅增长，订单已经到了今年10月份。折叠车已经占到整体产能的一半以上，现在最大的问题就是产能不足，今年计划扩产能，扩50%以上。 (央视财经)
世运电路（SH603920）将于6月3日在江门总部举办机构专场开放日，届时将首次向机构投资者展示其“核心黑科技”——全球唯一的芯片埋嵌中试线。 本次开放日的最大看点，是全球唯一一条芯片埋嵌中试线正式对机构投资者开放。投资者可以实地观摩芯片内嵌式PCB工艺与小批量产线。
上交所宇树科技股份有限公司IPO审核状态变更为提交注册。
PTFE对玻纤影响有限，6月玻纤涨价落地 #PTFE重回焦点本质是算力需求倒逼材料升级。核心是AI高速背板速率升级，PTFE基材Df＜万分之五；叠加改性PTFE加工工艺取得突破（主要解决了钻孔毛边问题），进入M10材料体系测试，引发市场博弈。 #PTFE对整体玻纤电子布需求冲击有限。目前方案尚未落地，主流仍以混压结构为主，大部分层级仍使用LDK/T/E玻纤布，PTFE无布方案主要针对正交背板非整CCL，石英Q布或受扰动，对主营玻纤电子布的龙头（中国巨石、国际复材等）基本无冲击。 #技术路线无需过度恐慌：多路径并行是常态。PTFE的Df、Dk性能占优，但CTE性能、加工仍有短板，不影响M8及以下市场；M9+Q布产业链相对配套完善，日东纺三代低介电布也在研发，多条技术路径大概率迭代优化、长期共存，全面替代的可能性极低。 #抛开博弈情绪看电子布产业供给紧缺趋势丝毫未改。供给端，高端电子布织布机产能极度紧缺，订单排至2028年，近两年紧缺态势难缓解。需求端，AI PC 出货高增，二代布供需缺口持续放大，下游备货积极，涨价趋势具备支撑。 #6月电子纱/布涨价落地。6/1通用电子纱G75调涨1500元/吨，E225电子纱涨2000元/吨，D450电子纱涨6000元/吨，7628电子布涨0.7元/米，2116电子布涨0.8-0.9元/米，1080电子布涨0.9-1元/米。 我们认为，PTFE冲击范围有限，电子布量价上行逻辑未破。本轮调整属于情绪错杀，珍惜回调布局机会，坚定看好中国巨石。 [招商建材]
转 🧐目前聚四氟乙烯（PTFE）材料的落地应用仅局限于探索性测试阶段，基本没有在大批量量产中实现商业化落地的可能性。 💡投资者应当完全忽略围绕聚四氟乙烯（PTFE）衍生的各类市场不实传闻，行业确定且没有变动余地的主流技术发展路线，依旧只依托 M9Q、M10Q 两类材料。