【金博股份】历史低位的氮化铝陶瓷潜在龙一 1、公司将于2026年6月份建成年产500吨高导热氮化铝粉体的示范生产线。 2、氮化铝(AIN)陶瓷粉体是正在大规模产业化应用的优质散热材料,光模块行业已开始规模化使用(标的中瓷电子,市值650亿),PCB陶瓷基板正在密集验证中(标的科翔股份,市值305亿),半导体设备行业也有规模应用(标的珂玛科技,市值428亿)。 3、目前市场认可的粉体氮化铝龙头为旭光电子(市值219亿,今日涨停创新高)。金博在氮化铝领域弹性更大,或为龙一,原因有3: 1)旭光金博产能均为500吨,只是旭光做的更早,但旭光只有氮化铝子公司51%权益,市值已经219亿,金博是100%,市值仅66亿。 2)金博的产能来自碳碳热场闲置设备改造,投资成本只有同行的1/10,且闲置设备已在过去计提了20多亿减值,相当于0折旧,成本优势十分明显。 3)金博管理团队本身就是中南大学粉末冶金领域的科学家,拥有几十年的技术积累。从目前公开的指标看,金博产品的导热率、含氧量等指标均是国内最佳,媲美行业龙头日本德山,可能实现在高端领域的替代。