请相信开源电子团队的研究实力 [呲牙] [呲牙] 【江丰电子】每一根大阳线都有开源电子助力 【万通发展】每一根下引线都是开源电子在负重前行 [拳头] [拳头]
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17:35:41【三星电子HBM5细节曝光 或采用铜基HPB散热技术 预计2028年实现量产】财联社6月2日电，三星电子计划使用其自主研发的2nm工艺制造的芯片生产HBM5，预计将在2028年左右实现量产。而HPB将是大规模应用于其中的核心热管理技术，具体而言，HPB是一种集成在芯片封装内的金属导热结构，通常由铜基材料制成，其导热性能比基板、DAF或EMC等聚合物基材料高出约500至1000倍。
17:01:06【国务院印发《加快农业农村现代化“十五五”规划》 农业科技自立自强水平大幅提高】财联社6月2日电，国务院日前印发《加快农业农村现代化“十五五”规划》，明确了“十五五”时期加快农业农村现代化的思路目标、重点任务和政策措施，强调以加快农业农村现代化更好推进中国式现代化建设。规划强调，坚持把解决好“三农”问题作为全党工作重中之重，坚持农业农村优先发展，坚持城乡融合发展，锚定建设农业强国目标，以推进乡村全面振兴为总抓手，以学习运用“千万工程”经验为引领，以改革创新为根本动力，推动基本实现农业现代化，农村基本具备现代生活条件取得重大进展。规划提出，到2030年，粮食安全根基持续夯实，农业质量效益和竞争力不断提高，脱贫攻坚成果持续巩固拓展，农业科技自立自强水平大幅提高，把农业建成现代化大产业取得重要进展，农民收入持续较快增长，宜居宜业和美乡村加快建设，城乡融合发展实现新突破，农业农村高质量发展取得显著成效。
SK集团会长崔泰源6月2日称，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。他表示，存储芯片产能瓶颈问题可能会持续到2030年。
存储厂商铠侠表示，超大规模数据中心正寻求签订涵盖2029年乃至更远期阶段的NAND合约。
16:13:50财联社6月2日电，迈威尔科技美股盘前涨超25%。消息面上，黄仁勋公开力挺合作伙伴迈威尔科技 ，称其可能成为"下一家万亿美元公司"，将两家公司之间的战略合作推向台前。
16:10:11【腾讯云：下调DeepSeek-V4系列模型价格 最高降幅97.5%】财联社6月2日电，腾讯云公告，为持续降低用户使用成本，腾讯云智能体开发平台将于北京时间 2026 年 6 月 3 日 00:00 对 DeepSeek-V4 系列模型价格进行下调，最高降幅达 97.5%。本次调整仅涉及价格变更，模型服务能力保持不变。
路透：Arm Holdings 首席执行官表示美国将难以禁止向中国出口 AI CPU 芯片
路透：咨询机构和消息人士称，中国已允许部分独立炼油厂从6月起减产，这表明北京越来越有信心能够经受住霍尔木兹海峡关闭引发的石油冲击。
🧧【兴证金属】AI供电升级打开芯片电感百亿空间 1⃣芯片电感为什么要升级：#一方面，高端# GPU、ASIC、TPU 等算力芯片功耗快速提升，供电系统从“能供电”转向“要在极短时间内稳定供电”。#另一方面，VPD# 把供电模块进一步靠近芯片，降低供电路径阻抗。两者共同推动芯片电感从普通低价值器件，升级为大电流、低 DCR、低温升、低高度、高一致性的高端电源器件。 2⃣AI芯片电感的市场空间有多大：AI 芯片电感的增长来自“量、价、结构”三重驱动。根据我们测算，广义 AI 芯片电感 TAM 有望从 2025 年约 25 亿元增长至 2030 年约 440 亿元；其中狭义高端 AI GPU 应用市场有望从 2025 年约 21 亿元提升至 2030 年约 324 亿元，五年维度具备高成长弹性。 龙磁科技：公司布局软磁材料和冷压芯片电感，具备从软磁材料向高端电感器件升级的产业链延伸逻辑。公司定增规划 1.8 亿只芯片电感产能，若后续客户导入、订单放量、良率和毛利率兑现，有望显著提升公司盈利弹性。 新莱福：全资子公司金南磁材已完整布局电感核心材料--软磁粉/粉芯，并在推进高频芯片电感自研。公司的客户包括顺络电子、风华高科等。
14:43【宏和科技触及涨停上演“地天板” 成交超51亿】财联社6月2日电，电子布概念人气股宏和科技午后触及涨停，上演“地天板”行情，成交超50亿。该股昨日封跌停，今早继续以跌停开盘。
最近 PCB 圈炸出来一篇小作文，说得有鼻子有眼：英伟达下一代服务器那块巨大的中背板，要把"电子布"这一层整个取消掉，全部用填料来代替。【停顿】消息一出，散户群里立刻两拨人。一拨激动：玻纤布要被颠覆了，做填料的要起飞！另一拨慌：那玻纤布、尤其那个高大上的 T-Glass，是不是要完蛋了，赶紧跑？ 我跟你说，这两拨人，大概率都看错了。 而且错得很有代表性——它几乎踩中了普通投资者理解硬科技产业链时最容易犯的全部毛病。【强调】今天这期，我不急着给结论，先把"一块高速电路板到底怎么做出来的"这个第一性原理讲透。底层逻辑搞懂了，这篇小作文哪几句是真、哪几句是脑补，你自己就能 判断。最后我们再回头，把散户的四个误区一个个拆掉。 〔01:30 第一性原理之一：一块板子 = 钢筋混凝土〕 先问最朴素的问题：做主板、做那块中背板的核心材料叫覆铜板（CCL），它到底是什么？【停顿】你把它想象成钢筋混凝土就全通了。一块覆铜板，本质是三样东西压在一起：玻纤布、树脂、铜箔。 - 玻纤布，就是钢筋——编织的玻璃纤维布，作用是承力、控制形变，让板子不变形不翘曲，成本占两成。 - 树脂，就是水泥浆——把一切粘起来的绝缘基体。 - 铜箔，就是跑信号的"线路"，成本占比最大、近一半。 那"填料"是什么？【强调】填料不是钢筋，是掺在水泥浆里的骨料、外加剂。 往树脂里掺球形二氧化硅，是为了调电性能、调热胀冷缩。所以这个第一性原理你得听明白：【强调】玻纤布和填料根本不是干同一件事的。 玻纤布是"结构件"扛着不变形，填料是"功能添加剂"调电性能。小作文说"用填料代替玻纤布"，翻译成人话就是：把一栋楼的钢筋全抽掉，指望往水泥里多掺点石子就能撑住。【停顿】这事，在一栋 78 层的高楼上，能简单成立吗？记住这个问题。 〔03:30 第一性原理之二：为什么高速时代要跟玻纤布过不去〕 既然玻纤布是扛事儿的钢筋，英伟达为什么会动"去掉它"的念头？因为结构功能和电气功能，打架了。【停顿】问题出在"编织"二字。玻纤布是织出来的，有经纬线、有交叉结点。玻璃的介电常数约 6，树脂只有 3.2，信号跑的时候一会儿过"玻璃多"的区、一会儿过"树脂多"的区，就像车在一段水泥一段沥青、坑坑洼洼的路上跑。 低速无所谓。但到了 AI 服务器的 224G 这种变态速率——【强调】一个信号位时间窗只有约 9 皮秒，允许误差预算只有 1.26 皮秒，而普通玻纤布每英寸就造成 5–10 皮秒偏差。【停顿】信号刚从芯片下面跑出来一英寸，预算就被这块布吃光了。而且绕线、画弯、转板子，在这个速率下全没用——这是材料级硬伤。这就是想动玻纤布的真正原因：性能。【强调】记住这个结论：驱动力首先是性能，不是省钱。 〔06:00 第一性原理之三：玻纤布根本不是一种东西〕 第三个第一性原理，也是散户错得最离谱的地方：【强调】玻纤布不是一种东西，是一个分等级的家族，混为一谈就是误判的根源。【停顿】 - 最普通的 E-glass，通用货。 - T-Glass：热胀冷缩极低（约 2.8，跟硅几乎一样），用在 GPU/ASIC 芯片底下封装基板的"芯层"防翘曲——管的是机械防翘曲。 - Low-Dk 系列：NE、NER、NEZ 到顶级的 Q-glass 石英布，介电损耗极低，用在高速信号——交换机、还有今天的主角正交背板——管的是电气信号。 【强调】T-Glass 管"防翘曲"在封装基板里；Low-Dk 管"高速信号"在背板里。两个工种、两条供应链、两拨客户。 那小作文说的中背板用哪种？【停顿】是 Low-Dk 的 NEZ/Q-glass，根本不是 T-Glass。【强调】所以一听"玻纤布要被替代"就去砸 T-Glass 的人，等于听说"重卡轮胎要换"，跑去做空"自行车轮胎"——压根不是一个东西。 〔08:30 回到传言：散户的四个误区，逐个拆〕 误区一：张冠李戴。 业内真正讨论的激进方案是全板用改性 PTFE 做"无布"体系，跟"用球硅填料替代普通玻纤"【强调】是两种完全不同的材料哲学，散户混成一锅粥。而且 PTFE 无布还在送样验证，2026 三季度才定方案、2027 下半年才可能量产，即便成了也只覆盖服务器 PCB 价值的 15%–30%。 误区二：以为"整块全填料"，其实玻璃布没被拿掉。 那块 78 层背板真实结构是3 块 26 层叠压，每块 26 层【强调】仍是石英布加 PTFE 的混合体——玻璃布还在里面。 第一代里玻璃布不但没取消，反而和填料一起增量。 误区三：以为"成本驱动"，方向反了。【强调】M9 级化学法球形硅约 20 万元一吨，是普通球硅的 7 倍，用它替代玻纤布，成本占比从 5% 飙到近 20%——去玻纤不省钱，是成本暴增项。 行业真实说法是"客户接受涨价，因为性能价值远超成本"。这是一笔为性能买单的买卖。 误区四：当成 T-Glass 利空——最值钱的错误。 背板用 Low-Dk，T-Glass 管封装基板防翘曲，两码事，传言哪怕全真，对 T-Glass 直接影响约等于零。【停顿】恰恰相反，T-Glass 正被 AI 基板面积更大、层数更多死死拉动（新一代基板面积 2.5 倍、单芯片消耗强度涨 3 倍多），缺口三四成、扩产到 2028 都不够。【强调】因为这篇小作文去砸 T-Glass，那不是利空，是有人替你制造打折上车的机会。 〔12:00 第一性原理之四：为什么"去玻纤"反复出现却总走混合〕 那"去玻纤"靠不靠谱？历史早给过答案：它在 PCB 史上反复出现，但几乎从不是"纯去掉"，而是走"混合"，代价是成本更高。 两个教科书先例：90 年代的 RCC 树脂涂层铜箔，HDI 积层去编织玻纤（激光打孔驱动），结果纯无布变形控不住，最后塞回一层超薄玻纤做混合；超算高层数板早有定论——无玻纤层压靠密集铜平面顶尺寸稳定，且明确"成本更高而非更低"，跟英伟达 72/78 层铜中板几乎逐字对应。【强调】所以：去玻纤受"尺寸稳定性"物理约束，历来走混合、为性能多花钱。 "全部换填料"近期基本是伪命题，真实形态是"分区分层的减玻纤混合"。 〔13:30 第一性原理之五：基板载板是另一套逻辑〕 能延伸到 GPU/CPU 封装基板、载板吗？早就在发生，但走的是机制完全相反的路。 封装基板分积层和芯层：积层二十多年前就"无玻纤"了——用味之素 ABF 膜（树脂+球硅，一家占 95%+），【强调】"填料替代玻纤布"在积层里是上个时代就完成的事；唯一还有玻纤布的芯层，演进方向是换成"实心玻璃芯"——是实心玻璃，不是填料，跟背板逻辑正好相反，且良率才五到七成、2028 后才规模化。还有个反直觉点：去玻纤是拿日本球硅换日本玻璃布，【强调】卡脖子只是从一家挪到另一家，没解除。 串起来一个更深的规律：AI 高端材料时代，利润沿"认证壁垒"迁移，不沿"谁更便宜"扩散——谁过得了英伟达 M9 那道三十多个月的认证，谁就拿溢价。 〔14:30 收尾 + 诚实声明〕 一句话真相：【强调】这是一次"性能强制的、渐进的减玻纤"，被误读成"成本驱动的全替代"，又被进一步错误溢出成"T-Glass 利空"——三层都站不住。 诚实地说：【停顿】这篇小作文目前没有任何一手官方规格书证实，我们做的是用第一性原理判断逻辑真伪，不是当既成事实。真正值得盯的只有一个点：2026 三季度英伟达背板材料方案定版——到底"混合保留石英布"还是"全板 PTFE 无布"。在那之前，斩钉截铁的多空都是脑补。 带走一句话：【强调】别一听"某材料要被替代"就条件反射地恐慌或亢奋。先问三件事——它是结构件还是功能件？哪个等级、干哪个工种？替代它的东西，更便宜还是更贵？ 问完这三个第一性原理的问题，你就超过了 90% 在群里瞎传小作文的人。
（无内容）
14:39:07 SK集团董事长：SK海力士计划未来五年将晶圆产能翻倍。
14:35 【机构：三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价】集邦咨询最新研究指出，自2H25以来，一般型DRAM（Conventional DRAM）价格大涨，反映供不应求形势之际，三大原厂的HBM年度议价机制，导致HBM合约价无法及时反映市场的季度涨价趋势。随着时序进入2Q26，买卖双方正在对2027年的主流产品HBM4供应进行谈判。集邦咨询认为，基于DRAM供不应求市况、新旧世代HBM的高制造难度及高成本，三大原厂将于2027年大幅调高HBM的报价。（界面新闻）
[礼物] 【中信通信】英伟达与Marvell同时强调AI光互联重要性，关注光互联/CPO板块 [太陽] 6月2日Computex大会上，Marvell CEO 发表主题演讲，Nvidia CEO黄仁勋亲自登台对谈：关于 AI 数据中心光互连与 CPO趋势 演讲核心催化如下： [太陽]连接性成为AI基础设施新瓶颈：计算和内存瓶颈已逐步解决，下一阶段系统性能将由连接架构定义。AI工作负载需数万至数百万颗处理器协同，Agentic AI、混合专家模型等进一步推高数据移动需求，连接成为规模化扩展的关键。 [太陽]铜墙右移，机架内转向光学：机架内部在400G单通道后将触及铜缆距离极限，当前200Gbps下极限约2.5米，已接近机架实际布线需求，机架内全互联将逐步转向光学。Marvell重点展示其CPO方案，光纤直连消除PCB走线，显著提升密度并降低功耗，成为突破物理限制的核心路径。 [太陽]黄仁勋直言“尽可能用铜，能用光的地方全用光”，未来5-10年铜光并存但光学量巨大。Marvell描绘“无距离数据中心”蓝图：通过全光互连实现计算、内存、网络资源池化，Scale-up规模从单机架NVLink 72扩展至跨多个机柜乃至1000个或更多XPU/GPU，服务器可解构为独立计算池和内存池，架构按工作负载动态优化，彻底打破距离约束。 [玫瑰] 核心推荐： Marvell与英伟达共同展望了AI光互联在未来五到十年的巨大市场空间，包括scale up/out/across，最终通过光互联实现计算+内存+网络资源池化。我们认为各环节均有巨大投资机遇 大光：旭创+新易盛+立讯+东山（物料+订单+客户有保障，业绩成长性高） 二线光：汇绿（cohr核心代工商，FR/ELS等新产品持续贡献增量） CPO：天孚（英伟达cpo核心供应商，份额/价值量有望超预期） 薄膜铌酸锂：天通，安孚（单波400g确定性方向，龙头厂商纷纷布局） DCI：德科立，光迅（scale across网络布局加速，海外DCI客户核心供应商） ☎欢迎联系中信通信团队 李赫然/魏鹏程/田宇昊
🪄光通信大涨点评 ——早盘核心利好事件： 1、黄仁勋今早称迈威尔科技将成为下一个万亿美元公司 2、今早8点东***董事长指出：下一代柜内光互联为明确趋势，若柜内采用光互联，光芯片需求将增加10倍，客户指引2027-2029年芯片需求每年同比增长100% ——点评： 伴随着tokens的指数级增长，尤其是今年初以来，AI进入到了agent时代，数据计算和传输成为重中之重，不仅是数量的快速增长，也对传输速率、损耗等提出了更高的要求。简而言之，#光通信是AI时代最重要增速最快迭代最快的环节 #科创创业人工智能ETF鹏华·588410 #创业板50ETF鹏华·159681# #云计算ETF鹏华·159738# #电信ETF鹏华·560690#
【天风电子】调整之时，正是加仓科技核心资产之际，继续重点推荐两大算力核心资产#中芯国际（港股）# 和寒武纪，明年大概都是25倍的PE，#写在台积电历史新高之时# #中芯国际（港股）# 1️⃣成熟制程供需持续紧张，公司预期平均价格#今年涨价10-15%，#明年预计再涨10-15%，今明年涨价指引非常乐观； 2️⃣涨出来的大部分都是利润，我们测算公司#今年15亿美金利润、明年31亿美金利润，当前市值对应明年估值#只有26倍PE； 3️⃣先进制程产能、良率都在快速爬升，这部分由于短期折旧压力并不贡献太多利润，但是中长期利润弹性巨大； 4️⃣中芯国际（港股）目前#市值相当于给明年成熟制程26倍的PE，#先进制程是免费期权，重点推荐！ #寒武纪# 1️⃣国内互联网厂商字节、阿里、腾讯AI相关的资本开支持续上修，且在无法大规模采购海外算力卡的背景下，国产算力芯片的需求高速增长； 2️⃣寒武纪690芯片单卡算力指标竞争力国内领先，在zj等大客户已经认证通过获得批量订单； 3️⃣在当前国产算力芯片严重供不应求的情况下，决定公司收入上限的是#供给产能，就我们产业链调研，公司明年的有效产能有望助推#公司实现300亿+的利润，对应当前市值#仅有25倍PE，重点推荐
【浙商中小盘 | 宋伟】 【新莱福深度】打造磁材应用平台，无铅辐射防护迎来放量 基于磁电材料开发多种创新产品，包括吸附功能材料、电子陶瓷元件、无铅辐射防护材料、MIM等。管理层专业技术强，布局多家新材料公司，拓展空间大。 ①无铅辐射防护材料，替代传统含铅材料，竞争力强、发展潜力大，营收增长迅猛。23年营收3401万/+284%，24H1营收3106万/+158%。 #替代逻辑：# 传统铅材料不环保、长久接触有危害、质量重。采用锑、铋等贵金属替代铅，则成本较高。公司的稀土无铅辐射防护材料健康环保、轻/柔、成本低、供应链安全，竞争优势明显。 #应用前景广阔：# 医疗医药、安检、核工业等。例如，介入手术防护，国内年介入手术总量超300万台；安检机防护帘目的防射线射出，属于耗材。长期看，核工业、放射性药物、核辐射应急等领域辐射防护环节多、需求大。 ②磁性吸附材料，全球细分龙头。 #磁胶材料全球龙头，公司开发的大面积、可印刷的磁胶广告材料，替代传统粘胶广告材料，不留痕且易更换，有望稳健成长； #钐铁氮具备先发优势。钐铁氮被认为是继钕铁硼之后的第四代稀土永磁材料，性能优良，应用前景广阔。公司布局多年，应用逐步落地； ③电子陶瓷元件：专注细分领域进口替代。环形压敏电阻全球份额领先，压敏电阻、NTC 热敏电阻掌握核心工艺技术，产能释放后，预期实现较快增长。 管理层专业技术强，公司董事长/实控人、总经理等多位高管均从事研发工作，具备很高的专业技术水平。实控人参股多家非上市的新材料公司，包括广州金南、慧谷新材料等。 盈利预测 预计2024-26年归母净利润1.5、1.9、2.5亿元，同比增长10%、25%、35%。考虑公司辐射防护材料和钐铁氮的技术先进和应用潜力大，给予25年PE目标30倍，首次覆盖，予以“买入”评级。
钨价连续三天日涨1万元，今日报价44万元/吨。【厦门钨业】今年PE仅15倍❗已严重被低估（合理PE 20-25倍） MLCC粉体产能稀缺性市场预期差极大！ AI PCB钻针棒材逻辑后面也一定会演绎！
【长城机械】厦门钨业：MLCC+高端PCB钻针棒材+钨价重启上涨趋势 #1、首先要理解公司MLCC用高端纳米钛酸钡及配方粉的稀缺性。AI服务器对高端MLCC的拉动体现在两方面：①用量大幅提升；②性能要求更高。MLCC的核心原材料即为陶瓷粉体（陶瓷粉体核心就是钛酸钡粉体，#MLCC成本占比约40%），高端MLCC要求钛酸钡粉体粒径在120nm以下，甚至要100nm以下；全球高端陶瓷粉体供给高度集中，日本厂商合计市占率约 75%，中国严重依赖进口。公司在#2022年引进全职日籍专家白川彰彦担任技术总监，现已具备3000吨钛酸钡及配方粉、5000T碳酸钡产能，产品主要应用于高端MLCC，#26年服务器、车规级应用明显放量，下游客户包括三星、风华高科、台湾国巨等国内外一流企业，#是国内极少数具备高端纳米级钛酸钡生产能力的企业，稀缺性和重要性不言自明。 2、公司与中钨高新是国内高端棒材龙头，供货金洲与鼎泰，既受益于AI PCB钻针需求爆发的β，更受益于替代日本进口的α，#高端PCB钻针棒材正成为稀缺产能，市场尚未定价！ 3、钨价在经历过山车波动之后，最近一周触底横盘，在刚需补库催动下，上周五开始重启上涨趋势，#至今日连续两天日涨1万元！# 我们认为钨价在经历暴涨暴跌之后，其增长韧性更强、涨势会更稳，务必把握住钨价长牛机遇。
14:13【上海：加快推出液化天然气期货和期权 做好电力期货、算力期货研发准备】财联社6月2日电，上海市人民政府办公厅发布印发《关于深化上海全球资产管理中心建设的若干意见》的通知。意见指出，完善期货与衍生品风险管理工具。根据国家有关部署，加快推出液化天然气期货和期权，做好电力期货、算力期货研发准备，稳步拓展航运指数期货产品线，研发更多代表新质生产力发展方向的新型期货品种。推动科创50、深证100、创业板股指期货和期权、国债期权等产品上市，拓展标准化利率衍生品挂钩标的和期限，丰富权益类、利率类期货和期权产品。拓展外汇市场交易货币和产品序列，探索开展人民币外汇期货交易试点，丰富汇率避险工具。
14:07【英伟达CEO黄仁勋：Vera CPU将比GPU更受欢迎 将成为公司新的主要增长动力】财联社6月2日电，英伟达CEO黄仁勋周二在台北Computex大会的英伟达媒体见面会上表示，目前在芯片供应方面的确存在一些限制，这仍是一个令人担忧的问题。“我们已经为所有这些系统的强劲增长确保了供应。”黄仁勋表示，“我们有足够的供应来实现非常强劲的增长，但的确仍然存在供应限制。”黄仁勋还表示，公司的Vera CPU将比其GPU更受欢迎，因为Vera CPU在处理信息方面起着至关重要的作用，“Vera CPU将成为我们新的主要增长动力。”
光库科技更新： [跳跳]NV第一代CPO FAU核心供应商为天孚、康宁、Cohr，公司将通过Cohr、康宁进入NV第一代CPO FAU供应链（正在谈价格，公司有订单选择权）； [跳跳]公司第二代CPO FAU已测试超过一年，各项指标表现良好，将直供NV。
【ZX航空航天】再 call 二线MLCC机遇----火炬电子、鸿远电子 ---- ⭕逻辑一：#民品稼动率提升空间大。前期由于成本、J品保供等因素，特种MLCC公司均存在相当规模的民品闲置产能。而行业涨价+供弱于求的背景下，前期成本问题料将极大改善，民品存在数倍的产能提升空间。 ⭕逻辑二：#代理业务或出现较大价格剪刀差。在买断代理模式下，当前采购成本几乎没有上涨，而销售价格有提升预期。无论是当前的库存（自产、代理），还是后续增量代理业务，均有望受益于涨价的剪刀差。 此外，特种方向Q3也有望迎来订单的超预期修复。看好火炬、鸿远投资机遇。 公司近况欢迎联系 [玫瑰]
【国投证券金属】氧化镝是高容MLCC最关键材料 MLCC爆发，＃最核心的上游材料是MLCC介质粉（国瓷）和重稀土氧化镝。 最受益的是大概率氧化镝（重稀土），普通mlcc不用重稀土，但是高容考虑到介电性和粉体一致性，全球高纯氧化镝只有中国可以做，头部玩家集中。按照各家27年产能计划，A＃I用氧化镝需求1500吨，这块以前需求几乎是0。 全球氧化镝每年供应3500吨左右，＃突然多了一块占比40%的需求，又是对价格极不敏感的AI，涨价空间可是非常大的。重稀土国内短期无法扩产，海外很好不具备高纯提纯技术，＃供给瓶颈无解。目前氧化镝价格120万/吨，海外现货报价约600万/吨，历史国内最高价超过1400万/吨，这里价格有10倍空间。
🐎唯特偶：继续看好光产业链强通胀环节，产业趋势强劲推动卡位龙头 无任何基本面利空，锡成为算力金属价盘持续上移，公司自26Q1改变定价方式，加工费锁定，高端锡膏放量带来利润率继续向上 通胀：锡点是光模块信号传输的毛细血管，从400G到3.2T，锡点呈现10x以上提升，粒径等要求迭代带来从T5到T7、T8价值量显著提升； 格局好：国内绝对领军、代际领先，T8全球领先研发储备，唯一纯正标的
现价持续看好电连技术 1、汽车下游开始拉货，汽车高速连接器5月同比增速达到30%以上，有望q3即实现历史新高（往年为11月）；叠加海外泰科/安费诺全面涨价，公司有望全面顺延受益 2、pogopin业务：#公司将持续加大设备投入，通过多方式加大产能储备；叠加正交背板进度推进，和鸿腾精密将于7-8月送测Nvidia pogopin连接器，pogipin产业链有望加速发展，带来增量150亿市场规模 3、ai算力方向：公司高速线缆组件业务先前以aph和molex代工服务为主，逐步转向自研，已供货曙光和联想等客户；同时，积极储备光连接融合技术，将成为2026年公司核心探索方向